波峰焊是一种在电子制造中广泛应用的焊接技术，主要用于将插件式电子元件焊接到印制电路板（PCB）上。以下是关于波峰焊的详细介绍：
原理
将熔化的软钎焊料（如锡铅合金或锡银铜合金等），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成。让预先装有元器件的印制板以特定角度和浸入深度穿过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
工艺流程
插件：将元件插入相应的元件孔中。
预涂助焊剂：通过波峰、发泡或喷射等方法将助焊剂涂敷到线路板上，助焊剂可去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面张力，有助于焊料润湿焊件表面。
预热：一般温度在90 - 100℃，长度1 - 1.2m。预热可逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，减小组装件进入波峰时产生的热冲击，还能蒸发掉潮气或稀释助焊剂的载体溶剂。
波峰焊：焊接温度通常在220 - 240℃，印制板通过单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。对于穿孔式元件，单波即可；混和技术组装件则一般采用双波，扰流波可使焊锡渗入到引脚和表面安装元件焊盘之间，λ波完成焊点的成形。
冷却：对焊接后的印制板进行冷却，使焊点凝固，保证焊接质量。
切除多余插件脚：将元件伸出印制板的多余引脚切除。
检查：检查焊点质量，查看是否有虚焊、漏焊、短路等缺陷。
设备构成
传输系统：负责将PCB板从一个区域传送到另一个区域，通常由链式传送带组成，传送速度可根据焊接过程需要调整。
助焊剂供给系统：包括助焊剂储存容器、涂敷装置等，可将助焊剂均匀地涂敷到PCB板上。
预热系统：常用的预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等，能使PCB板和助焊剂达到合适的温度，为焊接做好准备。
锡炉系统：盛有熔融的液态焊料，通过泵的作用使焊料形成特定形状的波峰，是波峰焊的核心部分。
冷却系统：一般采用风冷或水冷方式，对焊接后的PCB板进行快速冷却，以获得良好的焊点性能。
控制系统：用于监控和调节整个焊接过程中的温度、速度、时间等参数，确保焊接质量稳定。
优点
生产效率高：能够同时焊接多个元件，适用于大批量生产。
焊点质量好：焊料充分流动，有利于提高焊点的饱满度和可靠性，减少虚焊、漏焊等缺陷。
一致性好：可以保证每个焊点的质量和外观基本一致，确保产品安装质量的一致性和工艺的规范化、标准化。
节省人工：相比手工焊接，大大减少了人工操作，降低了人为因素对产品质量的干扰和影响。
局限性
不适合高密度贴片元件：对于间距较小、密度较高的贴片元件，容易出现桥连、短路等问题。
对PCB板布局有要求：需要在PCB板上设计合适的插件孔和工艺边，以保证元件能够顺利插入和焊接。
设备维护成本高：波峰焊设备较为复杂，需要定期对锡炉、泵、喷嘴等部件进行维护和保养，以确保设备的正常运行。
