HELLER回流焊是一种在电子制造领域广泛应用的焊接技术设备，具有诸多优点，以下是相关介绍：
设备特点
1. 精确的温度控制：如1707 mk5型号，配备先进的温度控制系统，快速响应和精确的温度控制，确保无论元件密度或电路板负载如何，都能保证工艺的一致性。加热模块对小于0.1℃的温度变化响应时间小于1秒，能维持温度曲线的完整性。
2. 高效的热传递：采用高效的加热模块，如增强型流动加热模块，叶轮增大40%，能将热量均匀地覆盖在印刷电路板上，实现最低的温差。
3. 宽工艺窗口：支持“通用轮廓”，允许许多不同的印刷电路板在单一温度曲线上运行，提高了设备的灵活性和适用性。
4. 先进的助焊剂管理：新的助焊剂收集系统将助焊剂收集在单独的收集箱中，易于拆卸，保持炉内通道清洁，大大减少了维护时间。例如1707 mk5型号，收集罐可在回流炉运行时移除，节省时间。
5. 低氮气消耗：采用平衡流加热模块（BFM）技术等，通过优化气体管理系统，减少氮气净流量，可将氮气消耗量降低达40% - 50%。
6. 快速冷却能力：如1707 mk5的新型吹通冷却模块，可提供大于3℃/秒的冷却速率，满足甚至最苛刻的无铅工艺要求，有助于形成良好的晶粒结构，提高焊接强度。
7. 高生产效率：部分型号如1936 mk5 convection smt回流焊炉，皮带速度可达1.4m/分钟，可适应最快的贴片机系统，满足大批量生产需求。
8. 良好的兼容性：如1936 MK7回流焊炉配备工业4.0的兼容性，可通过信息物理整合系统实现智能工厂、智能机器和网络化系统，适应现代智能制造的发展趋势。
典型产品
1. 1911 mk5 - vr真空回流焊炉：适用于大批量生产的单轨在线真空回流焊炉，具有10个对流区和1个红外加热区，加热长度为364厘米。利用真空循环去除焊点和界面中的空洞，确保高质量焊接；提供可选的分段式轨道，实现快速的真空室传输，双轨设计可提高生产吞吐量；轨道系统平稳，元器件在移动过程中不会偏移或移动，焊接质量稳定。
2. 1936 MK7回流焊炉：内置热监控系统，能够精确控制温度，保证产品质量。氮气排放仅为100ppm以下，具有良好的环保特点。拥有能源管理系统，几乎无需维护。采用低顶盖设计，方便操作和保养，机身表面温度低，体现环保节能理念。所有模块配备更大的叶轮电机，提供更高的动态压力和出色的ΔT性能，低高度轮廓和优化的气流路径有助于更均匀的加热。
