回流焊炉是电子科技工业SMT制程所需设备，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件与印制板焊盘间机械与电气连接。以下是关于回流焊炉的介绍：
工作原理
热传递方式：包括热板传导、红外热辐射、热风、气相、激光、感应等，如热风式回流焊炉，利用加热器与风扇使炉内空气升温循环，实现焊接。
焊接过程：当PCB进入预热区，焊膏中水分、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏软化覆盖焊盘；进入回流区，温度上升，焊膏熔化，对元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流，冷却后形成锡焊接头。
设备构成
加热区：用于预热PCB板和焊膏，防止温度变化过快损坏PCB板或元件，通常由多个可独立控温的区段组成。
回流区：焊膏中焊料完全熔化并流经元件焊脚和PCB焊盘形成焊点，是焊接过程中温度最高、最关键的阶段。
冷却区：对PCB板进行冷却，使焊点凝固，完成焊接过程，适当的冷却速度对焊点质量至关重要。
传送系统：负责将PCB板从一个区域传送到另一个区域，通常由传送带或链条组成，传送速度可根据焊接过程需要调整。
控制系统：监控和调节整个焊接过程中的温度、速度和时间等参数，确保焊接质量，现代回流焊炉多配备先进的微处理器控制系统。
温度曲线
预热阶段：使元器件在焊接时所受热冲击最小，升温速率一般控制在1℃/SEC-3℃/SEC。
保温干燥阶段：保证焊料助焊剂完全干燥，同时去除焊接面氧化物，起活化作用，温度一般在130℃-160℃，持续80-150秒。
回流焊接阶段：锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量，要求焊料呈熔融状态的时间为40-90秒。
种类划分
热板传导回流焊炉：依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导方式加热基板上的元件，用于陶瓷基板厚膜电路的单面组装。
红外回流焊炉：加热方式主要依靠红外线热源以辐射方式加热，炉膛内温度较均匀，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
热风回流焊炉：通过热风的层流运动传递热能，使炉内空气不断升温并循环，具有加热均匀、温度稳定的特点，是SMT焊接的主流设备。
气相回流焊炉：加热碳氟化物，沸腾产生饱和蒸气，遇到待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘，因溶剂成本高且有损环境，应用受到极大限制。
