设备概述
HT-800系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用接触式定量供料。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
应用范围
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。
功能说明
控制部分：工控机加板卡控制，显示器采用17寸显示器、双飞燕鼠标键盘操作方式控制，编程简单，操作方便；操作软件是自主开发的，维护方便；并可以根据PCB板上元件高低的不同任意上升下降。设备能储存所有已经编辑好的程序，操作者可以根据不同的PCB板调用相应的程序。
机架部分：机架采用加厚方通焊接而成，结实牢固。刚性好，硬度高，温度变形小。确保运动系统保持在稳定、精准的平台上工作。钣金采用静电喷粉烤粉的工艺完成，外观精美。
工作部分：采用滑轨、丝杆和伺服马达组成XYZ三轴运动平台，XY轴是自主开发的模组，可保证具有稳定、高精度的运动控制效果。
输送部分：动力使用57步进电机，可保证即使在粘度较高胶水附着在同步带上时仍能保持运输动力；自主开发的输送线铝材方便、美观，输送方式为皮带传动，输送宽度为电动调节；
清洁功能：设备带自动清洁功能，方便清洁。
